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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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盘古信息牵手锐明智造，打造海外数字化灯塔工厂
5月8日，锐明智造（越南）有限公司（以下简称“锐明智造”）正式开业！ 在前两期项目合作的基础上，盘古信息与锐明智造三度达成合作，正式启动“IMS智能制造系统项目& ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
自动化是PCB制造的未来
我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革，尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ，我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多
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回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统（TCS） 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
